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SMBus/I 2 C Interfaced 4-Port, Level-Translating
GPIOs and LED Drivers
Pin Configurations
TOP VIEW
10
9
8
7
6
RST 1
+
10 SCL
P1/INT
2
9
SDA
+
MAX7306/
MAX7307
GND
P2/OSCIN
P3/OSCOUT
3
4
5
MAX7306/
MAX7307
EP
8
7
6
V DD
V LA (AD0)*
P4
1
2
3
4
5
μ MAX
EP = EXPOSED PADDLE
μ DFN
*AD0 FOR MAX7306
V LA FOR MAX7307
Ordering Information (continued)
μ ( )
PART TOP MARK PIN-PACKAGE
PROCESS: BiCMOS
Chip Information
MAX7306AUB+
MAX7307 ALB+
MAX7307AUB+
AAAO
AAK
AAAN
10 μMAX-EP*
10 μDFN (2mm x 2mm)
10 μMAX-EP*
Package Information
For the latest package outline information and land patterns,
go to www.maxim-ic.com/packages . Note that a "+", "#", or "-"
Note: All devices are specified over the -40°C to +125°C oper-
ating temperature range.
+ Denotes a lead(Pb)-free/RoHS-compliant package.
in the package code indicates RoHS status only. Package
drawings may show a different suffix character, but the draw-
ing pertains to the package regardless of RoHS status.
PACKAGE
TYPE
10 μMAX
10 μDFN
PACKAGE
CODE
U10E+3
L1022+1
OUTLINE
NO.
21-0109
21-0164
LAND
PATTERN NO.
90-0148
90-0006
22
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